품목분류사례
Saw Resonator ; 3TEQ0082T/3TEQ0083T/3TEQ0060T/3TEQ0063T/ 3TEQ0104T ; Japan
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 물품설명 : 세라믹기판에 SAW(Surface Ascoustic Wave)디바이스를 접착하여 금속캡으로 커버를 한 전자부품임. ① Saw Cihp : 고체표면을 움직이는 기계적 진동파를 발생시키는 부분. 압전성기판의 표면에 알루미늄박막형상의 전극을 형성하며 전기신호와 Saw의 에너지변환이 이루어짐. 전기신...
결정이유
ㅇ 본 물품은 세라믹 기판위에 수정편을 장착하여 전극을 연결한 후 금속캡을 씌워 패케지화 한 것으로 수정의 박편에 전류를 흘렸을 때 발생하는 진동(주파수)현상을 이용하는 전자부품임 ㅇ HS8541호 해설서에는 장착된 압전기결정소자에 대해 ...(전략) 이러한 것은 주로 티탄산바륨, 제3824호의 Lead Ti...