품명 : PAD LCC 모델 : 22 PAD LCC, 29 PAD LCC, 30 PAD LCC, 38 PAD LCC 규격 : KD-DB2047-B, KD-DBIN50, KD-DB2B17-A, KD-DB2E07, KD-DB2682

ㅇ 구조 및 형태 - 세라믹(AL2O3) 재질로 다층 회로를 형성하여 만든 인쇄회로기판의 일종으로 내/외부에 회로가 형성되어 있으며, - 중앙에 사각 홀이 있어 CMOS 소자를 장착하여 회로와 연결할 수 있도록 되어 있고, - 능동소자, 수동소자를 갖추지 아니함 ㅇ 용도 : 휴대폰에 탑재되는 카메라 모듈용 세라믹재질 인쇄회로 기판 ㅇ 기능 : 핸드폰으로부터 전원을 받아서 이미지를 받아들이는 sensor(CMOS)와 연결하여 사물에 대한 촬영을 하는데 필요한 신호 및 전원을 전달 ㅇ 제조공정 세라믹 sheet → 펀칭 → via filling(W) → screen printing → laminat -ion → dewax → sintering → cool → NI plating → AU plating