ㅇ 물품개요 반도체 제조공정 중 웨이퍼 연마공정인 CMP* 에 공정중 Head 부분에 부착되는 네오프렌(합성고무) 재질의 개스킷으로, 일정 압력으로 가압시 가스가 외부로 유출되지 않도록 하는 밀봉 역할 * Chemical Mechanical Polishing 약어로 기계적 제거가공과 화학적인 제거 가공이 하나...
결정이유
ㅇ 본 물품은 반도체 연마공정 기기에 부착되는 물품이나 관세율표 제16부 주1에서 제4016호의 공업용 또는 기계나 전기기기에 사용되는 가황한 고무의 제품은 제외하도록 규정하고 있으므로 제8486호는 우선 검토될 수 없음. ㅇ 관세율표 제4016호에는 "가황한 고무의 그 밖의 제품(경질고무로 만든 것은 제외한...
