AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION SYSTEM; PRECION; 1770*1422*1626mm; KR;

ㅇ 물품개요 - 반도체 패키징 공정의 Wire bonding 작업 후 발생할 수 있는 다양한 불량을 자동으로 검사하는 3D 및 2D AOI(Automated Optical Inspection) 장비(크기 : 1,770×1,422×1,626mm, 중량 : 1,050kg) ㅇ 주요 구성요소별 기능 - FMS 센서...

ㅇ 관세율표 제8486호 해설서에는 '이 호에는 반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용하는 종류의 기계와 장치를 분류한다. 그러나 이 호에는 측정, 검사, 화학분석 등의 기계와 기기는 제외한다(제90류)' 라고 설명하고 있음. ...