품목분류사례
ㅇSmart IC Substrate(06COB)
이미지
물품설명
ㅇ물품 개요 -스마트카드(휴대폰용 USIM, 신용카드 칩 등)의 반도체 칩이 부착되는 COB(Chip on Board)타입의 기판 ㅇ물품 이미지 ㅇ구성요소 및 용도 -Prepreg층과 Copper층으로 구성되며, Copper층에는 전기회로가 형성됨 -휴대폰용 USIM, NFC(Near Field Communi...
결정이유
ㅇ관세율표 제85류 주5는 '제8534호에서 “인쇄회로”라 함은 인쇄제판기술[예: 양각ㆍ도금ㆍ식각(蝕刻)] 또는 막(膜) 회로기술로 도체소자ㆍ접속자 또는 기타 인쇄된 구성부분(예: 인덕턴스ㆍ저항기ㆍ축전기)을 절연기판 위에 형성하여 만든 회로를 말한다. 다만, 해당 구성부분이 미리 정하여진 패턴에 따라 상호 접...