품목분류사례
Semiconductor Assembly Equipment for Die Bonding; Esec 2100xP Plus; MALAYA
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물품설명
○ 개요 - 웨이퍼 상 다이를 PCB 기판 위에 Bonding하는 장비 ○ 작동원리 - 매거진에 담겨있는 PCB 기판을 그리퍼를 이용하여 작업구간으로 이송한 후 Dispense Head를 이용하여 Epoxy를 도포, 웨이퍼 상의 Die를 떼어내어 PCB 기판에 압력을 가하여 올려놓는 방식으로 붙임