위원회결정사항
구리 전기도금 장치 ; Copper Electroplating System ; SABRE 200
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이미지 준비중물품설명
□ 물품 개요 ㅇ 반도체웨이퍼 제조시 전기도금방식으로 구리막(도체막)을 형성하는 장비 □ 상세 설명 ㅇ 물품구성 ㅇ 구성별 기능 ⓛ Load Port : Wafer를 Loading 및 Unloading 시키는 장치 ② Electroplating Cell : Wafer 표면에 구리(Cu)도금을 진행하는 장치 ③...
결정이유
ㅇ 본 물품은 도금용 챔버에 집적회로가 완성된 웨이퍼를 넣고 도금액을 하부에서 채워 전기화학작용에 따라 웨이퍼 표면에 - 전기도체, 인덕터 또는 패드 역할을 하는 구리 박막을 형성하는 물품임 ㅇ 관세율표해설서에는 막형성 장비로 '산화로, CVD, PVD, 분자빔 증착 장비'를 해설하고 있으며, - 반도체제조기...