위원회결정사항
- Reflow Soldering System ; XPM3-1240N ; USA
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이미지 준비중물품설명
- Metal mask로 도포한 Cream Solder(Flux Solder Paste) 또는 Ball Mount로 탑재한 Solder Ball을 사용하여 회로기판(PCB)과 SMD부품을 접착시킨 후, 밀폐된 구조의 터널구조로 형성된 콘베이어에 실려 보내면, ※메탈마스크 : PCB 회로 위에 새겨진 Land와...
결정이유
- 본 품은 밀폐된 공간내에 긴 터널구조의 컨베이어시스템으로 구성되어 있으며, 적외선 방사판에서 방출되는 방사열을 모터로 구동되는 팬으로 강제순환시키는 가열장치 및 라디에이타로 열을 흡수시키는 냉각장치에 의해 Solder Ball 또는 Cream Solder을 사용하여 인쇄회로기판(PCB)과 전자부품을 접합(...