위원회결정사항
PG300RM(Polishing & Grinding 300mm Wafers Removing & Mounting tape);;;일본산
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 물품개요 - PG300은 웨이퍼의 후면 연마를 위해 전면에 Tape(웨이퍼 회로부 보호)가 접착되어진 300mm웨이퍼 뒷면을 Grinding(연마) 및 Polishing(광택) 하고 - RM300은 다음 공정인 Dicing공정(웨이퍼를 개별 다이(칩)으로 절단)을 준비하기 위해, 즉 개별 칩으로 절단시 칩...
결정이유
ㅇ 관세율표 제84류 주9 라는 “제8486호의 표현을 만족하는 기계는… 이 표의 다른호에 분류하지 아니하며, 제8486호에 분류한다.”고 규정하고 있고, 제8486호 용어는 “반도체디바이스·전자집적회로 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기”를 분류하도록 규정 - 제8486.20호는 “반도체 디바이스 ...