품목분류사례
Machine-tools for working boules, GRINDER MACHINE; 300MM INGOT GRINDER; SMG2-XN-12-15330; JAPAN
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물품설명
ㅇ물품개요 - Silicon Wafer를 만들기 전단계인 Silicon Ingot의 표면을 가공하는 장비 * 직경이 최종 제품보다 크고 표면이 울통불퉁한 형상인 Ingot을 Diamond Wheel을 고속으로 회전시켜 Ingot의 표면을 일정한 규격으로 가공하는 것을 Grinding이라고 함 ㅇ공정 및 동작원...
