품목분류사례
PHYSICAL VAPOR DEPOSITION(PVD) SYSTEM; U.S.A
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이미지 준비중물품설명
범핑 공정 진행 전에 범핑 공정의 효율을 좋게 하기 위하여 웨이퍼 위에 금속 재료(Cu, Ti, Ni 등)를 증착하는 물품
결정이유
- 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울 또는 웨이퍼ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기 및 부분품과 부속품”을 분류하도록 규정하고 있으며, - 동 호 해설서에서 “이 호에는 반도체 볼 또는 웨이퍼·반...