품목분류사례
Machines for forming connections(bump) on an entire wafer before dicing; Electrochemical Deposition System; U.S.A
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이미지 준비중물품설명
웨이퍼 상에 Au, Cu, Ni 등의 소재를 사용하여 전기도금의 방식으로 5~10㎛ 크기의 외부 접속단자(돌기)를 형성하는 기기
결정이유
- 관세율표 제84류 주9호 다목에서는 “제8486호에는 다음의 것에 전용 또는 주로 사용되는 기계를 분류한다. (2) 반도체디바이스 또는 전자집적회로의 조립”라고 규정하고 있음. - 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울 또는 웨이퍼ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사...