반도체 다이를 solder wire를 이용하여 리드프레임에 접착하기 위한 die bonder임 ㅇ 주요 구성요소 - 반도체 다이 공급장치 : 본드헤드를 통해 리드 프레임에 반도체 다이를 공급하는 장치 - 솔더공급장치 : 접착 재료인 solder를 리프 프레임에 공급하는 장치 - 리드프레임 공급장치 : 반도체 ...
결정이유
ㅇ 관세율표 제8486호에는 "반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품"이 분류되며, - 소호 제8486.40호에는 "이 류의 주 제9호다목에서 ...
