품목분류사례
CLEANING MC; R.KOREA
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물품설명
ㅇ 본픔은 COG로 명명되는 Inline Bonding System의 CLEANING공정을 수행하는 기기로, - 본격적인 본딩 공정 수행전에 panel표면 IC칩이 부착될 부분의 이물질을 Torch형 Arc Plasma방식으로 태워 없앤 후 다음공정으로 넘겨주는 세정 장비임 * COG : 디스플레이 가공공정 ...
결정이유
ㅇ 관세율표 제8456호에는 “각종 재료의 가공 공작기계[레이저나 그 밖의 광선·광자빔·초음파·방전·전기화학·전자빔·이온빔·플라즈마아크(plasma arc) 방식으로 재료의 일부를 제거하여 가공하는 것으로 한정한다]와 워터제트 절단기”를 규정하고 있지만, - 본품의 경우 제8456호 해설서에서 설명하는 재료를...