품목분류사례
ㅇ 품명 : IGBT Module ; CM100DY-24H 300G, CM150DY-12NF 300G ; Japan
이미지
이미지 준비중물품설명
ㅇ 기능 및 용도 - 전력변환장치에 사용되는 반도체스위치 소자로서 범용인버터, AC 모터, UPS 등에 사용되는 물품 ㅇ 물품형태 - 94×48×29㎜크기의 물품으로 Frame위에IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)와 FWD(Free Wheel Diode)가 각각 2개씩 올려놓고 wire bonding 병열연결한 후 전체를 플라스틱수지로 moulding한 형태로 3선을 연결할 수 있는 단자가 부착
결정이유
ㅇ 관세율표 제8541호 에는 “다이오드·트랜지스터와 이와 유사한 반도체 디바이스, 감광성 반도체 디바이스(모듀울 또는 패널에 조립되었는지의 여부를 불문하며 광전지를 포함한다), 발광다이오드 및 장착된 압전기 결정소자(+)”이 분류되고, - 같은 호 해설서에는 “다이오드는 단일의 pㆍn접합을 가진 것으로 두개의 터미날을 가진 터미널 디바이스(Terminal Devices)로 이들은 검파용·정류용·개폐용 등에 사용된다.”고 해설하고 있고, “트랜지스터는 전류를 증폭·발진·주파수변환 또는 스윗칭 시킬 수 있는 능력을 가진 3단자소자 또는 4단자소자로 부가된 제어신호에 의해 증폭작용이 일어난다.”고 해설하고 있으며, “디바이스는 단자 또는 도선(導線)을 장착하여 밀봉시킨 것(component)인지의 여부를 불문하고 이 호에 분류된다.”고 해설하고 있음 - 또한, 관세율표해설서 제8504호 에는 “반도체 다이오드ㆍ트랜지스터 및 다이리스터는 제8541호 에 분류한다.”고 해설하고 있음 ㅇ 따라서, 본 물품은 Frame위에 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)와 FWD(Free Wheel Diode)가 각각 2개씩 올려놓고 wire bonding 병열 연결한 후 전체를 플라스틱수지로 moulding한 형태로 전력변환장치에 사용되는 반도체스위치소자로서 관세율표해석에관한통칙 1 및 6의 규정에 의거 제8541.29-9000호에 분류한다. 끝.
