Retainer ring for CMP(Chemical Mechanical Planariztion); Retainer Ring; Q310-072500 (Set0502008-01-R02); R.KOREA
결정기관
관세평가분류원
문서번호
0072014001949
이미지
물품설명
전면부에 홈 가공되어 있는 링형상의 것과 후면부에 홀 가공되어 있는 링형상의 것을 접합한 물품(재질 : 전면 PEEK+후면 SUS) - 용도 : 반도체 웨이퍼 CMP(Chemical Mechanical Planariztion)공정의 부품으로 웨이퍼 평탄화 작업(연마)시 본건 물품을 장착하여 웨이퍼를 고정시킴으...
결정이유
- 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”이 분류되고, - 동 호 해설서에서 “부분품의 분류에 관한 일반규정(제1...
