품목분류사례
Copper plates; Sputtering CU Target; JAPAN
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물품설명
모서리가 둥근 직사각형의 구리판(1451㎜×2000㎜×15㎜)으로, Backing plate에 접합 후 LCD공정 내 Sputtering 장비에 장착하여 LCD용 기판 박막 증착 재료로 사용(순도 99.99%) ㅇ 제조공정 전해질 Cu → 용융 → 주조 → 절단 → 압연 → 열처리 → 기계가공 →제품
결정이유
ㅇ 관세율표 제7409호에는 "구리의 판·시트(sheet)·스트립(두께가 0.15밀리미터를 초과하는 것으로 한정한다)"이 분류되며, ㅇ 같은 호 해설서에서 "이러한 모든 물품은 가공한 것이라 하더라도(예: 절단한 것·천공한 것·파형의 것·리브를 붙인 것·홈이 파인형의 것·광택을 낸 것·도장한 것·부조모양을 붙...