품목분류사례
Chamber Maintenance Wafer ; 0190-40214, 0190-27681 : TW
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이미지 준비중물품설명
- 도프처리된 웨이퍼에 플라스틱 수지를 원심분리 방식으로 도포시킨 것 · 도프처리된 웨이퍼 : 지름 : 200±0.5 mm, 두께 : 725 ±25 um, 도펀트 : P type(Boron) · 플라스틱 수지 : Polyimide, 두께 : 8 ㎛ - 용도 : 반도체용 srhkdrl 내부 척(chuck)에 있...
결정이유
- 관세율표 제8486호에는 "반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품" 이 분류되고, 동 해설서에서 이 호에는 이 호에 분류되는 기계 및 기기의...