품목분류사례
Au/Cu Wire Bonder; ASM Eagle Xtreme GoCu
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물품설명
ㅇ 물품개요 - 반도체 다이가 부착된 리드프레임(leadframe)을 투입하여 반도체의 접점(pad)과 leadframe을 금 또는 구리 wire로 연결하여 전기적으로 연결이 될 수 있도록 하는 장비 ㅇ 구성요소별 기능 - 리드프레임 공급장치(loader) : 반도체 다이가 부착된 리드프레임을 공급하는 장치 ...
결정이유
ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체 디바이스 또는 집적회로 조립용 기기”가 분류되며 관세율표 제84류 주9는 제8486호의 목적상 반도체 디바이스에는 감광성 반도체 디바이스를 포함하도록 규정하고 있음. 아울러 관세율표 제8486호 해설서는 이 호에 분류되는 물품으로 “(c) 와이어 접착기(초음파나 전기적인 ...