ㅇ 물품개요 - 반도체 다이가 부착된 리드프레임(leadframe)을 투입하여 반도체의 접점(pad)과 leadframe을 알루미늄 wire로 연결하는 장비(wire bonder)의 구성품 중 하나로 - 특정 모델 wire bonder의 bond head의 핵심적인 구성부품이며 wire bonder의 초음파 ...
결정이유
ㅇ 본건 물품은 반도체 조립용 와이어 본더의 bond head를 구성하는 부분품으로 와어어 본더의 초음파 발생부에서 발생된 초음파를 이용하여 와이어를 접합(bonding)해 주는 물품임 ㅇ 84류 주9(다)에서 반도체 디바이스 또는 전자집적회로의 조립에 전용 또는 주로 사용 되는 기계를 8486호에 분류한다고...
