품목분류사례
Parts of Encapsulation equipment for assembly of semiconductors ; Pot, 13.6 ; R.KOREA
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물품설명
- 제품 개요 : 반도체 제품 생산 시 와이어 본딩 되어 있는 리드 프레임에 경화수지를 몰딩 해주는 기기에 들어가는 부품[재질 : 철강] - 기능 : Plunger와 세트로 장착되며 Plunger가 밀어서 밖으로 토출시키는 경화수지 용액을 담고 있는 역할을 함
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