품목분류사례
Parts of Encapsulation equipment for assembly of semiconductors ; Plunger, 14.6 ; R.KOREA
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물품설명
- 제품 개요 : 반도체 제품 생산시 와이어 본딩 되어 있는 리드프레임에 경화수지를 몰딩해주는 기기에 들어가는 부품[재질 : 철강] - 기능 : Pot와 세트로 장착되어 pot안에 담겨져 있는 경화수지를 밀어내어 밖으로 토출 시켜 주는 역할을 함.
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