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품목분류사례

Parts of semiconductor packaging mold; Plunger; R.KOREA

품목번호8486.90-4010
구분품목분류사례
품목분류2과-3340 (시행일자: 2013-05-10)
품명Parts of semiconductor packaging mold; Plunger; R.KOREA
결정기관관세평가분류원
문서번호0072013002127

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이미지 준비중

물품설명

반도체 패키징 장비의 금형에 슬리브와 세트로 장착되어 액화된 에폭시 수지를 금형 내 런너(액상수지 진행로)를 통하여 반도체에 도달되도록 에폭시 수지를 토출시켜주는 역할을 수행하는 철강제 물품

결정이유

- 관세율표 제16부 주2호 나목에서는 “기타의 부분품으로서 특정한 기계 또는 동일한 호에 분류되는 여러 종류의 기계에 전용 또는 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호 또는 경우에 따라 제8409호ㆍ제8431호ㆍ제8448호ㆍ제8466호ㆍ제8473호ㆍ제8503호ㆍ제8522호ㆍ제8529호 또는 제8538호...

등록정보

2026-07-28

출처

관세청 CLIP 품목분류사례 원본 보기 · 문서번호 0072013002127
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