ㅇ 품명 : Dicing Machine(반도체 기판(基板)을 작은 조각들로 절단하는 장치) - 거래 품명 : 반도체용 소자 (TR, Diode IC)의 wafer chip 및 Package Sawing Machine(Dicing machine) - 모델 및 규격 : ADT 7100, 규격 ( WxLxH, mm ): 956x1300x1600

ㅇ 용도 반도체 (TR,Diode,IC) chip wafer 및 package를 개별형태로 절단 ㅇ 공정 외부에서 software를 이용하여 제어 신호를 설비에 인가 하고 피 절삭물 (TR,Diode,IC의 chip wafer 및 package)이 상부에 있는 blade head가 이동하면서 회전하는 Blade에 의해서 절단

ㅇ 관세율표 제84류 주9 가항에 “제85류의 주8호 가목 및 나목의 “반도체디바이스”와 “전자집적회로”의 표현은 이 주 및 제8486호 에서도 사용된다.”고 규정하고 있고 - 다항 (2)에 반도체 디바이스 또는 전자집적회로의 조립에 전용 또는 주로 사용하는 기계를 분류한다고 규정하고 있으며. - 라항에 “제16부의 주 제1호와 84류의 주 1호의 규정에 따라 적용될 호가 정하여지는 경우를 제외하고, 제8486호 의 표현을 만족하는 기계는 이표의 다른호에 적합한 기계 또는 기기는 이 표의 다른호에 분류하지 아니하며, 제8486호 에 분류한다”고 규정하고 있음. ㅇ 관세율표 제8486호 에 “반도체 디바이스. 전자집적회로의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 이 류 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기”를 규정하고 있고 - 동 해설서 (B)반도체 디바이스 또는 전자집적회로 제조용 기계와 기기 그룹을 설명하면서 (ⅳ)에 “웨이퍼 절단용 톱기계”가 이호에 포함된다고 해설하고 있음. - 또한 동 해설서 (D)이류의 주9 다에서 규정한 기기 그룹을 설명하면서 반도체 디바이스 또는 집적회로 조립용 기기에 전용 또는 주로 사용되는 기기가 포함된다고 해설하고 있음. ㅇ HS8486.40 소호에 이류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기를 규정하고 있고 - HSK8486.40-20 8단위에 반도체 디바이스 또는 전자집적회로의 조립용 기계와 기기를 분류하고 있음 ㅇ 따라서 본건 물품은 반도체 제조공정의 최종단계인 Chip Wafer Sawing공정과 반도체 조립공정 중 와이어본딩 및 인캡슐레이션 공정이 완료된 벌크상의 반도체 패키지를 회전하는 톱날을 이용, - 캡슐화된 수지와 리드프레임을 동시에 절단하여 단품상태로 조립하는 기계이므로 관세율표해설에 관한 통칙1(84류 주9가, 제8486호 의 용어)6에 HSK8486.40-2099에 분류함.