품목분류사례
Wire bonder; EAGLE EXTREME GOLD WIRE BALL BONDER; Ultra Fine Gold Wire Ball Bonder; SNGAPOR
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물품설명
ㅇ 개요 휴대폰 카메라 등에 사용되는 반도체 디바이스(C-MOS IC)의 전극부와 인쇄회로(FPCB)리드선 단자를 금 또는 구리선으로 연결하는 기기임 ㅇ 작업 공정 (1) 와이어가 주입되는 바늘 모양의 Capillary가 본딩할 위치로 이동 (2) 와이어가 Capillary에 주입 (3) 와이어가 Capill...