협의회결정사항
- Multi Wire Saw ; MWS-612DD, JAPAN
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이미지 준비중물품설명
- 용 도 반도체제조용 실리콘, 화합물반도체 재료, LED용 기판재료, 파워반도체디바이스 재료 등을 Work Table에 장착하여 Work Roller를 회전시켜 Roller에 설치된 Diamond Wire를 이용하여 Down Cut 방식으로 가공대상물질을 얇게 절단하는 장비 - 구성요소별 기능 ① Work ...
결정이유
- 관세율표 제84류 주9가에 '제85류의 주 제8호 가목 및 나목의 "반도체디바이스"와 "전자직접회로"의 표현은 이 주 및 제8486호에서도 사용된다. 다만, 이 주 및 제8486호의 목적에 따라 "반도체디바이스"는 감광성반도체디바이스와 발광다이오드를 포함한다'고 규정하고 있으며, 관세율표 제8541.40호...