품목분류사례
Pressure Oven(Autoclave) 모델 : HP-5050AAH-U
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이미지 준비중물품설명
□ 물품 개요 ○ Screen Print Mold 공법을 적용하여 핸드폰에 내장되는 반도체 chip을 에 폭시 수지로 Molding한 후 정해진 온도 및 일정압력하에서 에폭시 수지를 경화시켜주는 장치(화주 제시용도)로써, ○ 온도/압력 Controller, 안전장치, Chamber, Heater, Coolin...
결정이유
○ 본 기기는 반도체 chip의 외부 보호 성형재인 Epoxy resin을 Screen print molding 공정에 의해 성형한 후 등온(약 150℃) 및 가압(0.5MPa)조건에서 이를 경화시키는 용도(화주용도)로 사용되며 이외에도 각종 필름 부착후 발생하는 공기기포 제거(공급자 카다로그) 등에도 사용이...