Parts of machines and apparatus for making semiconductor devices; SBA TOOL; R.KOREA
결정기관
관세평가분류원
문서번호
0072015000089
이미지
물품설명
□ 물품개요 반도체 조립 공정 중 반도체 Package용 기판 후면에 BGA를 형성하기 위해서 Ball Land위에 FLUX(접착제)를 도포한 후 반도체 리드역할을 하는 SOLDER BALL을 접착시키는 기기를 구성하는 물품임 - 주요구성요소 ① FLUX-TOOL : Ball이 위치할 웨이퍼 후면에 FLUX(...
결정이유
○ 관세율표 제8486호에는 " 반도체 보울 또는 웨이퍼ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기 및 부분품과 부속품"이 분류됨 - 같은 호 해설서에서 (E)항의 부분품 및 부속품에 “부분품의 분류에 관한 일...
