위원회결정사항
- Micro Roller Outer Diameter Sorting Machine ; YSW-2R ; JP
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이미지 준비중물품설명
- 본 품은 반도체패키지(BGA/CSP)와 PCB 또는 칩과 칩을 붙여주는 접착제 역할을 하는 볼 형태의 반도체소재로 납과 주석으로 만들어진 양품의 Solder Ball을 외경을 위주로 선별하는 기기임
결정이유
- 본 기기는 좌우로 회전하는 두개의 롤러사이에 일정규격의 Solder Ball을 투입하여, 롤러간 형성된 간격보다 큰 Solder Ball만 통과시키도록 함으로써 정해진 크기(주로 직경 φ0.25~φ0.1mm)에 해당하는 Solder Ball만 선별하도록 제작된 것으로서, - 기기의 구조와 기능은 제8474...