협의회결정사항
Post Polishing Cleaner(MODEL: PPIC#1K)
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 용도 : 반도체 웨이퍼를 제조하는 과정에서 웨이퍼를 최종 연마 후 여러 가지 화학용액(DI-Water, 과산화수소, 암모니아, 불산, 염산 등)을 이용하여 Wafer의 표면에 붙어있는 표면의 초미세입자, 유기물, 무기물 및 금속이온 오염물질 등을 세척하는 장비임 ㅇ 구 성 - Process Booth · ...
결정이유
ㅇ 본 물품은 반도체 웨이퍼 제조공정에서 연마가 끝난 웨이퍼를 50매씩 오존, 암모니아수 등 8종의 화학용액이 담긴 17개의 Bath에 순차적으로 투입하여 웨이퍼 표면의 초미세입자, 유기물, 무기물 및 금속이온 오염물질 등을 세척하는 장비임 ㅇ 관세율표 제8486호에는 "반도체 보울 또는 웨이퍼ㆍ반도체디바이스...