품목분류사례
Full Automatic Dicing Saw; DFD6340; JP
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물품설명
ㅇ 물품 개요 - LED 제조공정에서 Epi공정과 Fab공정을 거친 LED소자를 세라믹 기판 등에 부착시켜 Wire Bonding 및 Molding 공정 후 블레이드를 사용하여 개별 Package로 절단하는 공정에 사용되는 장비 - 피가공물의 로딩, 얼라이먼트, 절단, 세정, 건조, 언로딩까지의 일련의 동작을...
결정이유
ㅇ 관세율표 제84류 주 제9호 가목에서 “제85류의 주 제8호 가목과 나목의 '반도체디바이스'와 '전자집적회로'의 표현은 이 주와 제8486호에서도 적용된다. 다만, 이 주와 제8486호의 목적에 따라 '반도체디바이스'는 감광성 반도체디바이스와 발광다이오드를 포함한다.” 및 같은 류 주 제9호 다목에서 “제...