품목분류사례
DEMOUNTER; WSS(Wafer Supporting System) DEMOUNT TOOL, WSS8101D; JAPAN
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이미지 준비중물품설명
반도체 제조 FAB 공정 중 후면을 연마할 때 지지용으로 mounting된 Glass를 Laser빔을 조사하여 Wafer 와 Glass를 분리 및 잔여 UV resin을 제거 시켜 주는 기기 - 구성요소별 기능 ⓛ Load wafer : 진행할 반도체 wafer 로딩 ② Frame Alignment : 양산 ...
결정이유
- 관세율표 제8486호에는“반도체 보울 또는 웨이퍼ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적 회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기 및 부분품과 부속품”을 분류 하도록 규정하고 있으며, - 동 호 해설서에서“이 호에는 반도체 볼 또는 웨이퍼·반...