Semiconductor Assembly Equipment for Die Bonding; FLIP CHIP BONDING M/C, AB-6000F; R.KOREA
결정기관
관세평가분류원
문서번호
0072015003289
이미지
물품설명
ㅇ 반도체 제조공정에서 WAFER 상태로 공급된 DIE(Chip)를 분리하여, 반전시켜 SUBSTRATE에 초음파를 이용하여 열 압착방식에 의한 부착 공정에 사용되는 장비 ㅇ 주요 구성 요소 및 작동원리 - DIE 공급부 : Wafer 상태로 공급된 Die를 개별 Die 상태로 Pick up부로 공급하는 작업...
결정이유
ㅇ 관세율표 제8486호에는 "반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품"이 분류되며, - 같은 호 해설서에서 "(D) 이 류의 주 제9호 다목에서...
