실리콘 및 기타재료 등에 전자파 차폐층(Cu, SUS)을 증착하는 장비로, 진공펌프를 이용한 챔버 내 진공상태에서 전자빔을 증착재료에 조사하여 재료를 기화시켜 반도체IC 등의 몰드 표면에 EMI막을 증착시킴 ㅇ 요소 및 기능 ① L/UL Chamber : Package의 장치 내 삽입 및 반출 ② Sputte...
결정이유
ㅇ 관세율표 제8479호에는 "이 류에 따로 분류되지 않은 기계류(고유의 기능을 가진 것으로 한정한다)"가 분류되며, ㅇ 같은 호 해설서에서는 이 호에는 고유의 기능을 가진 기계로서, 어떤 부 또는 류의 주에 의하여 이 류에서 제외되지 아니하고, 품목분류표의 다른 어떤 류의 호에 특별히 분류되지 않으며, 제8...
