품목분류사례
Grinding machines for processing of wafer; SAND BLASTER; SGD-7S-406-J; JAPAN
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이미지 준비중물품설명
SIC(탄화규소) 연마재를 사용하여 LED 반도체용 기판으로 사용되는 SSP(Single Side Polished) 사파이어 웨이퍼의 Backside를 6개의 Nozzle로 이루어진 Gun으로 블러스트 가공하는 기기
결정이유
- 관세율표 제8486호 에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”을 분류하도록 규정하고 있으며, - 동 호 해설서에서 “이 호에는 반도체 볼 또는 웨이퍼·반도체디바이스·전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기를 분류한다.”라고 설명하며, - “(5) 반도체 웨이퍼를 가공가능한 상태로 만들어 주는 웨이퍼 연마기”를 이 호에 포함되는 물품으로 예시하고 있음. - 따라서, 본 물품은 LED 반도체용 기판으로 사용되는 SSP(Single Side Polished) 사파이어 웨이퍼의 Backside를 6개의 Nozzle로 이루어진 Gun으로 블러스트 가공하는 기기로서 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 의하여 “제8486.10-3020호”에 분류함.