품목분류사례
Full-Auto Senean Laser Scribing M/C ; SS-3031GB-AL
이미지
이미지 준비중물품설명
ㅇ 물품 개요 : 발광다이오드, 레이저 다이오드 제조시, 레이저로 사파이어 웨이퍼 내부를 Scribing하는 기계 ㅇ 물품 외형 및 구성요소 및 기능 - 외형 : 1810*962*2298mm, 중량 : 약 1톤 - 구성요소 및 작업 순서 ① 웨이퍼 카세트 적재(장치) ② 웨이퍼 이송용 로봇 ③ 웨이퍼를 가공부...
결정이유
ㅇ 관세율표 제8486.20호에는 '반도체 디바이스 또는 전자집적회로의 제조용 기계와 기기'가 분류되며 - 제84류 주 9에서는 반도체 디바이스를 감광성반도체디바이스와 발광다이오드를 포함하도록 규정함 ㅇ 본건물품은 발광다이오드가 완성된 사파이어 웨이퍼에 레이저 광을 조사하여, 사파이어웨이퍼 내부에 균일을 주어...