품목분류사례
Epoxy molding compound; SG-8500BCA/12mm*6g; R.KOREA
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이미지 준비중물품설명
에폭시 수지를 기제로 하여 다량의 실리카, 경화제 등으로 제조한 원통형 펠릿상(직경 약 14mm, 길이 약 23mm) - 용도 : 반도체 소자 몰딩용
결정이유
- 관세율표 제3907호에 “에폭시수지(일차제품의 것에 한한다)”를 분류토록 규정함 - 동 호 해설서에 "에폭시 수지는 점착성이 낮은 액체에서 용융성이 높은 고체에 이르기까지 있으며 표면도포·접착제·성형용(moulding) 또는 주조용 수지 등으로 사용된다"고 설명함 - 또한 관세율표 제39류 주 제6호에 의...