ㅇ 개요 및 기능 - 뒷면에 9개의 solder ball이 형성된 package type의 chip 제품(가로 1.35mm×세로 1.35mm×높이 0.5 mm) - 휴대폰 등 모바일 기기에서 외부의 터치센서로부터 정전용량 정보를 입력받아 처리하는 기능 수행 ㅇ 제조공정 - 단일한 반도체 제조공정(RF 쉴드를 ...
결정이유
ㅇ 관세율표 제85류 주 제8호에서는 “모노리식 집적회로”를 “회로소자(다이오드ㆍ트랜지스터ㆍ저항기ㆍ축전기ㆍ인덕턴스 등)가 하나의 반도체 또는 화합물 반도체(예: 도프된 실리콘, 비소화갈륨, 실리콘 게르마늄, 인화인듐)의 내부 또는 표면에 한덩어리 상태로 집적되어 있으며, 분리가 불가능하도록 결합된 회로”라고 ...
