품목분류사례
Machines for molding lead frame; SERVO ENERGY SAVING MOLDING PRESS, PRO-450MM; PR. CHNA
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물품설명
ㅇ 반도체 조립 공정에 사용하는 기기로 반도체 다이가 bonding된 상태의 Lead Frame을 Loading하여 반도체 칩 주위와 기판을 중심으로 EMC(Epoxy Molding Compoud) Molding*하는 장비임 * EMC Molding : Silicon Chip, Gold Wire, Lead F...