품목분류사례
LD EYELET, KHC0082P1
이미지
물품설명
- 별도 공정을 통해 제작된 레이저다이오드 Chip을 Packing하는 공정에서 사용되는 물품으로, - 레이저다이오드의 장착면을 제공하고, Lead 단자가 삽입되도록 2개의 삽입홀이 형성된 지지판 역할을 수행 - 제원 : 외경 5.6파이, 재질 : 철(56.25%), 구리(43.75%)
결정이유
- 관세율표 제8541호에 분류되는 레이저다이오드는 별도의 공정을 통해 Chip 형상으로 이미 완성되었으며, 본 물품은 완성된 레이저다이오드 Chip을 Packing하는 공정에서 지지판으로 사용되는 물품이므로 제8541호의 부분품이 아닌 재질에 따라 분류함 - 관세율표 제15부 주 제5(가)에서 “비금속(卑金...