위원회결정사항
Hall Element Device ; HW-300B ; JAPAN
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물품설명
ㅇ 개요 - Substrate(기판) 위에 InSb(안티몬화인듐)을 증착하여 제조한 반도체 칩*에 자로(磁路) 역할을 하는 Ferrite Yoke를 부착한 후, 해당 물품을 리드프레임에 장착한 뒤 외부와의 전기회로 연결을 위해 와이어 본딩 후 전체를 패키지 형태로 몰딩한 4단자 물품 * 반도체 칩은 회로가 구...
결정이유
ㅇ 관세율표 제85류 주 제9호에서 “이 주에서 규정한 물품을 분류하는 경우 제8541호나 제8542호는, 제8523호의 경우를 제외하고, 특히 그 기능으로 보아 해당 물품을 포함하는 것으로 해석하는 이 표의 다른 어느 호보다 우선한다.”로 규정하고 있으므로 본건 물품이 제8541호에 해당하는지 우선 검토해야...