Combined gyroscope and 3-axis accelerometer with digital SPI interface(H00.022-92, SCC2130)

- 실리콘 기반으로 제조된 MEMS 2개*(자이로 센서, 가속도 센서), 반도체 제조공정(CMOS)으로 제조된 ASIC 1개가 분리 불가능하게 패키징된 물품으로, 24pin 구조임 * Murata의 3D-MEMS technology : 칩 안에 미세한 입체적 기계구조를 만들어 그 움직임을 감지하고, 그 변화를...

- 관세율표 제85류 주 제12호 나목에서 “전자집적회로란”, · “4) 복합부품 집적회로(MCOs) 하나 이상의 모노리식, 하이브리드 또는 복합구조칩 집적회로에 다음 구성부품을 최소한 하나 이상 결합한 것이다 : 실리콘 기반 센서ㆍ엑추에이터(actuator)ㆍ오실레이터(oscillator)ㆍ공진기(reson...