품목분류사례
TMR sensor; HHS-TLS113LMCAA-0010; JP;
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물품설명
- 반도체 재료인 실리콘(Si) 기판 위에 반도체 일괄공정으로 제조한 TMR 센서를 리드프레임 위에 장착하고 와이어 본딩한 후 에폭시 수지로 몰딩한 패키지 형태의 4단자 물품(크기 : 0.8×0.4×0.27㎜) - 주요 사양 - (용도) 자동차 및 산업자동화장비 등의 정밀기기에 장착되어 터널자기저항 효과*를 ...
결정이유
- 관세율표 제85류 주 12호 가목에서 “1) 반도체 디바이스란 전계(電界)의 작용에 따른 저항의 변화로 작동을 하는 반도체 디바이스나 반도체 기반의 트랜스듀서를 말한다. … 반도체 기반의 트랜스듀서란 개별 반도체 기반 센서·반도체 기반 액츄에이터·반도체 기반 공진기·반도체 기반 오실레이터로서 반도체를 기반...