품목분류사례
BOSCH SENSOR; A2C03252400;
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물품설명
- 4.9×6.0×1.5㎜ 크기의 플라스틱 패키지 내부에 반도체 제조공정으로 제작된 IC 칩과 PSB 기술*로 제작된 실리콘 기반 MEMS 칩이 나란히 배치되어 있으며, 8 pin 구조임 * PSB(Polysilicon Surface Micromachining) : 웨이퍼 기판 위에 희생층(예: SiO2) 증...
결정이유
- 관세율표 제85류 주12 나목에서 “복합부품 집적회로(MCOs)”란 “하나 이상의 모노리식, 하이브리드 또는 복합구조칩 집적회로에 다음 구성부품을 최소한 하나 이상 결합한 것이다 : 실리콘 기반 센서ㆍ엑추에이터(actuator)ㆍ오실레이터(oscillator)ㆍ공진기(resonator) 및 이들의 결합물,...