Printed Circuit: PF03-00046-00; 047051A;A_BIT COIN

ㅇ 물품 개요 - 다층회로기판의 반제품으로 CCL*(Copper Clad Laminate) 양면에 회로를 형성하고 절연재 PPG(prepreg)를 윗면과 아랫면에 접착시키고 회로를 형성하지 않은 구리박(C-Foil)을 위아래로 부착시킨 형태의 물품(다층회로기판 4개층 중 2개층 회로 형성) * CCL(Copp...