품목분류사례
TSP MODULE FOR MOBILE PHONES - KBGTS6500KTL
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물품설명
ο 물품 개요 - 특정 휴대폰에 장착되도록 강화유리를 직사각형 크기로 NC절단하여 모서리를 둥글게 가공한 후 투명창을 제외한 부분에 IR, ICON, logo, BM인쇄, Hole가공, AF코팅 처리되고 - Touch IC, FPCB, ITO Sensor등이 결합된 모듈형태의 물품
결정이유
ο 관세율표 제16부 주 제2(나)호에서 특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호나 경우에 따라 주로 제8517호와 제8525호부터 제8528호까지의 물품에 공통적으로 사용되는 부분품은 제8517호로 분류토록 규정하고 있음. ο 관세율표 제...