ㅇ 물품 개요 - 전열체인 구리가 부착된 플라스틱 재질의 판 위에 LED 칩을 붙이고 골드와이어를 연결(Wire Bonding)시킨 후 형광물질을 도포하여 Package한 물품으로, 전류가 흐르면 빛을 발산하는 디바이스임 ㅇ 물품 사진 ㅇ 내부구조 및 회로도 ①~② 웨이퍼가 장착되는 받침 및 전열 기능을 함(...
결정이유
ㅇ 관세율표 제8541호에는 '다이오드ㆍ트랜지스터와 이와 유사한 반도체 디바이스, 감광성 반도체 디바이스(광전지는 모듈, 패널에 조립되었는지 여부와 관계 없이 포함한다), 발광다이오드 및 장착된 압전기 결정소자'가 분류되며, ㅇ 관세율표 제8541.40호에는 (C) 발광다이오드가 분류되며, 동 호 해설서에서는...
