- PCB 기판 위에 Processor, Memory, VME bus interface, I/O ports, 저항, 콘덴서, 커넥터 등의 전기 부품이 조립된 물품으로, Wedge bonding 장비에 사용되는 전자회로기판 - 장비의 중앙 제어보드와 하부 제어보드(Motion Control Board, Ultr...
결정이유
ㅇ 관세율표 제16부 주2호 (가)목에서 '제84류나 제85류 중 어느 특정한 호에 포함되는 물품인 부분품은 각각 해당호로 분류한다.“고 규정함 - 따라서, 본건 물품이 '와이어 본딩기'의 부분품이라 할지라도, 제84류나 제85류 중 특정한 호에 포함되는지 여부를 우선 검토해야 함 ㅇ 관세율표 제8537호에는...
