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- (개요) 반도체 이송장비(EFEM)*의 가장 전면부에 설치되는 LPM의 도어 후면에 장착되는 물품(주요재질 알루미늄) * EFEM(Equipment Front End Module) : 반도체 장비 앞쪽에서 Foup의 Door를 열고 닫거나 Foup과 설비 사이에 Wafer를 이송하여 Loading/Unlo...

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