ㅇ 물품개요 - Silicon Wafer의 표면을 연마하는 장비인 DSG(Double Side Grinder)에서 실리콘 웨이퍼 연마시 하부에서 웨이퍼를 지지하는 부분품 - 전체가 세라믹 재질로 구성되어 있고, 중앙의 검은 핵 부분은 다공질의 porous ceramic으로 되어 있으며, 후면에는 물빠짐을 위하...
결정이유
ㅇ 본건 물품은 관세율표 제8486호에 분류되는 반도체 웨이퍼 연마장비에 사용되는 부분품이나 관세율표 제84류 주 제1호 나목은 “도자제의 기계류와 기계류의 도자제 부분품”은 이 류에서 제외토록 규정하고 있음. ㅇ 관세율표 제6909호에는 “실험실용·화학용이나 그 밖의 공업용 도자제품, 농업용 도자제 통과 이...
